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  公告，公司董事会审议经过方案，赞同展开“高密度光电集成线路板项目”。项目方案在常州市金坛区出资建立全资子公司，建立CoWoP等前沿技能与mSAP等先进工艺的孵化渠道，构建“研制-中试-验证-使用”的闭环体系，布局光铜交融等下一代技能方向，体系提高产品的信号传输、电源分配及功用集成才能，待相关技能工艺验证老练并具有产业化条件后，投建高密度光电集成线路板的规模化生产线。方案建立的全资子公司注册资本为1亿美元，项目方案出资总额为3亿美元，分两期施行。项目悉数达产后，预计年新增产能130万片高密度光电集成线路板，预计年新增经营收入20亿元人民币。