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  【环球网财经综合报道】电子信息产业浪潮奔涌，印制电路板（PCB）作为“电子科技类产品之母”，承载着高端制造国产化的时代使命。

  作为国内少数兼具高阶任意互连HDI板、IC载板规模化量产能力的国家级高新技术企业的江西红板科技股份有限公司（股票代码：603459）始终以首创精神破局技术壁垒，以原创工艺筑牢产业根基，从区域制造新秀发展成长为全地球手机HDI主板、电池板双料龙头，而今成功登陆上交所主板，以二十载专注深耕之姿，叩开长期资金市场大门。

  本次上市，红板科技公司拟募资20.57亿元投向高精密电路板与IC载板扩产项目，既是自身发展的里程碑，更是中国高端PCB产业自主可控、迈向全球价值链中高端的重要见证。

  近三年，红板科技锚定中高端PCB赛道，凭借技术升级与客户拓展双轮驱动，实现盈利收入稳健攀升、利润爆发式增长，经营质量持续优化，展现出强劲的成长韧性与盈利潜力。

  营收规模稳步扩容，增长势能持续释放。2023年至2025年，红板科技营业收入分别达23.40亿元、27.02亿元、36.77亿元，2024年同比增长15.51%，2025年增速跃升至36.06%，三年复合增长率超18%。营收结构持续优化，作为核心业务的HDI板收入占比常年超59%，2025年贡献收入超21亿元，成为业绩增长的核心引擎。

  盈利能力质变突破，盈利指标屡创新高。归母净利润从2023年的1.05亿元飙升至2025年的5.40亿元，2024年同比增长103.87%，2025年增速高达152.37%，两年实现利润超5倍增长。毛利率同步大幅改善，从2023年的13.98%提升至2025年的26.36%，三年几乎翻倍，盈利效率显著赶超行业平均水平。

  财务结构稳健扎实，抗风险能力突出。截至2025年末，红板科技总资产50.46亿元，净资产23.18亿元，资产负债率降至54.06%，较2023年优化超5个百分点。加权平均净资产收益率从2023年的6.86%飙升至2025年的26.40%，资本回报能力大幅度的提高。稳健的财务基本面，为公司抢抓行业机遇、推进募投项目落地筑牢根基。

  红板科技以精准赛道布局与硬核产品实力，在全球PCB产业格局中占了重要席位，尤其在消费电子核心领域，确立起无可替代的龙头地位，构建起覆盖全球的优质客户生态。

  行业排名稳居前列，细分赛道全球领先。据CPCA 2024年中国PCB行业百强榜，公司位列第35位；Prismark全球PCB企业百强排行榜位居第58位，高阶HDI技术与量产能力跻身国内第一梯队。细致划分领域优势更为显著：2024年为全球前十大手机品牌供应HDI主板1.54亿件，占其总出货量约13%；供应柔性/刚柔结合电池板2.28亿件，占比达20%，是8家全球头部手机品牌的主力HDI供应商、7家品牌的主力电池板供应商，稳居全地球手机PCB双料龙头。

  客户矩阵顶级多元，合作粘性坚不可摧。公司深度绑定全球消费电子、汽车电子、通讯领域头部企业，客户覆盖OPPO、vivo、荣耀、三星、传音、小米等全球TOP级手机品牌，华勤技术、闻泰科技等头部ODM厂商，以及比亚迪、伟创力、英特尔等产业巨头，客户认证壁垒高筑，订单稳定性与持续性远超行业均值。

  区域与产业协同发力，市场版图持续扩张。立足江西吉安智能制造基地，辐射全球市场，产品远销东南亚、欧美等地区。同时拓展汽车电子、AI算力、高端显示、通讯电子等新兴领域，打入比亚迪新能源汽车供应链，切入5G光模块、AI服务器PCB赛道，打破单一领域依赖，形成“消费电子为主、多领域协同增长”的市场格局，成长空间全面打开。

  作为技术密集型企业，红板科技始终将创新作为核心驱动力，以首创精神攻克行业技术瓶颈，以原创工艺构建自主知识产权体系，形成难以复制的核心技术壁垒。

  核心技术领跑行业，突破海外垄断。公司深耕PCB核心技术20余载，掌握9大核心技术，覆盖高阶HDI制造、IC载板精密制造、高传输速率PCB、特殊工艺制造等关键领域。在HDI领域，突破26层13阶任意互连技术，盲孔层偏差控制在50µm以内，最小激光盲孔孔径达50µm，阻抗公差控制±7%以内，性能达国际领先水平。在IC载板领域，攻克mSAP、Tenting核心工艺，实现最小线μm量产，打破海外厂商技术垄断，成为国内少数具备IC载板规模化量产能力的内资企业。

  专利成果丰硕，研发体系完善。截至2025年末，公司及子公司累计拥有专利399项，其中发明专利34项、实用新型专利365项，承担多项国家级技术项目，荣获江西省科学技术进步奖。公司构建“预研—研发—量产”全链条创新体系，研发投入持续加码，2025年研发费用超1.5亿元，占营收比重超4%，核心技术转化率超90%。

  产品矩阵全方面覆盖，品质精益求精。公司形成HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、 类载板、IC载板六大产品体系，覆盖高精度、高密度、高可靠性全品类需求。产品凭借超薄、高速、高频、高散热等特性，满足下游产品轻薄化、智能化、高性能化升级需求，广泛适配高端智能手机、新能源汽车、AI服务器、5G通讯设备等场景。产品通过ISO/TS16949、ISO9001等国际认证，良率稳定在99.5%以上，品质获全球客户一致认可。

  全球电子信息产业向高端化、智能化、绿色化转型，而PCB作为核心基础组件，迎来前所未有的发展机遇。红板科技精准契合产业趋势，募投项目蓄势待发，成长空间全面打开。

  行业需求持续爆发，高端PCB国产替代加速。全球PCB市场规模稳步扩容，根据 Prismark数据，2024年全球PCB市场产值达735.65亿美元，预计将以5.20%的年复合增长率稳步提升，到2029年达到946.61亿美元。而作为全球 PCB 制造中心，中国大陆的PCB市场产值预计将在2029年达至497.04亿美元，为公司业务发展提供广阔空间。

  募投项目落地，产能与技术双升级。本次上市募资20.57亿元，项目达产后，将打造新的业绩增长极，推动公司从手机PCB龙头向全球高端PCB综合服务商跨越，将新增年产360万平方米高精密PCB、30万平方米IC载板产能，预计年新增出售的收益22.58亿元、净利润2.34亿元。

  总之，凭借成熟的技术储备、稳定的客户资源、智能化制造优势，红板科技将充分受益行业增长与国产替代红利。预计2026-2028年，公司营收复合增长率将维持在25%以上，净利润增速超30%，盈利能力持续提升，成长确定性与爆发力兼具。

  从江西吉安的制造基地，到全球PCB产业的核心力量；从突破HDI技术瓶颈，到实现IC载板自主量产，红板科技以首创之志、原创之力，书写中国高端PCB企业的崛起传奇。

  登陆上交所主板，是红板科技发展的全新起点。未来，公司将以资本为翼、以创新为魂、以品质为本，持续深耕高端PCB领域，加速募投项目落地，拓展全球市场版图，推动产品向更高精度、更高密度、更高可靠性迈进，助力中国电子信息产业高端化、自主化发展，将公司建设成为印制电路板行业中高端 HDI板的标杆企业，并给全体股东带来良好的回报。

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